led推拉力測試機參數設置：
（1）系統穩定時間0.1s
（2）XY軸絲桿有效行程：100mm*100mm 配真空平臺可拓展至200mm*200mm，最大測試力100KG
（3）XY軸最大移動速度：采用霍爾搖桿對XY軸自由控制，最大移動速度為6mm/S
（4）XY軸絲桿精度：重復精度±5um 分辨率≤0.125 ： 2mm以內精度±2um
（5）Z軸絲桿有效行程：100mm 分辨率≤0.125um,最大測試力20KG
（6）Z軸最大移動速度：采用霍爾搖桿對Z軸自由控制，最大移動速度為8mm/S
（7）Z軸絲桿精度：±2um 剪切精度2mm以內精度±lum
（8）傳感器精度：傳感器精度土0.003%：綜合測試精度土0.25%
還有其他不明白的參數設置，可以咨詢我們博森源電子，竭誠為您解答。
什么是芯片剪切力高度？芯片剪切力高度指的是在制造芯片的過程中，剪切設置對芯片進行切割時的精確程度和力度。這一指標直接影響著芯片的品質和性能。剪切力過大或不均勻會導致芯片受損，而剪切力過小則可能造成芯片之間的接觸不良，影響電子設備的正常工作。隨著人們對智能手機、電腦、物聯網設備等高性能電子產品需求的增加，芯片剪切力高度將成為評判產品質量的重要指標。科技企業應當不斷推進技術創新，提高剪切工具的精確度和力度，以滿足用戶對于高品質電子產品的需求。
我們提供的服務：
（1）設備治具：根據樣品或圖紙按產品設計治具（出廠標配一套）
（2）設備校正：設備出廠標配相應校正治具及砝碼一套
（3）質量保證：設備整機質保2年，軟件終身免費升級（人為損壞不含）
近年來，隨著科技的飛速發展，人們對于各種電子設備的性能和功能要求也越來越高。而其中，芯片作為電子產品的核心部件，其剪切力高度成為了人們關注的熱點問題。在這篇文章中，我們就芯片剪切力高度設置 led推拉力測試機參數剪切高度給出相關答案。
