推拉力測試機(jī)可應(yīng)用于柔性印刷電路板（FPC）焊點，撓性電路板焊點、電路板焊接點、SMT貼片焊點、FPC電容電阻、芯片、LED元器件等產(chǎn)品的推力、剪切力、剝離力、強(qiáng)度測試等。。特別適用于精致微小的電子產(chǎn)品。采用水平推送法。拉伸試驗、壓縮試驗、拉壓試驗、保持力試驗。測量金球的焊接推力，芯片與銀膠在支架上的粘接推力，測量粘接絲的拉力，以及金絲的提升力。根據(jù)JI SZ3198標(biāo)準(zhǔn)，印制電路板，焊接強(qiáng)度測試，剪切力測試。45度焊錫強(qiáng)度測試，90度電子零件剪切力測試。按試驗類型，分為以下幾種：

拉伸試驗：金/鋁絲拉伸試驗、無損拉伸試驗（無損漆器）、鋁帶拉伸試驗、非垂直（任意角度）拉力測試、金/鋁絲拉力測試、夾片組件拉力測試、薄膜/涂層/芯片/組件垂直拉力測試、銷疲勞拉伸試驗、壓下試驗（Z軸垂直推力）、壓下試驗（Z軸垂直推力）、無損檢測、彎曲和壓碎試驗、銷疲勞壓下試驗

推力測試：推金/鋁絲測試，非破壞性推金測試（非破壞性百靈），錫/金球推力測試，錫球推力測試，錫球基體推力測試，芯片推力測試，鋁帶推力試驗

剝離試驗:鋁帶剝離試驗、無損拉伸試驗（無損百靈鳥）、滾動試驗、硅片耐壓試驗、陶瓷耐壓試驗

距離測量:圓弧高度測量，三維高度測繪，任意距離測量，探頭高度測量，三軸距離測量

高速沖擊試驗：高速沖擊焊球試驗、高速沖擊BGA焊球陣列、無鉛焊球材料分析、沖擊能量分析、MC層分析、脆性材料和高韌性材料分析、微沖擊疲勞試驗我是一個AI智能寫作機(jī)器人