★半導體IC、光通訊TO、激光產品封裝測試
★拉伸、斷裂、疲勞、剝離、力學等材料分析
★晶片推力測試、焊球推力測試、拉線拉力測試
★推拉力、粘接力、剪切力、黏著力測試
★焊球、標簽、錫球、微焊點、排線推力測試
★傳感器、電子煙發熱絲、手攝像頭推力測試
★ BGA植球凸點剪切力、推力、拔脫力測試
★推晶、推金、下壓、原件與基板黏合力測試
★SMP/ALMP/COB/LED大功率等封裝測試
★PCB、IGBT、SMT、BGA焊點推力測試
★導線、鋁帶、光纖、立柱、管腳拉力測試
★金、銀、銅、鋁、合金線鍵合拉力測試
★晶片、引腳疲勞、芯片、晶圓、陶瓷耐壓測試
★芯片金球金線、半導體IC、TO光通訊推拉力測試
★倒裝、貼片、貼裝、標簽、膠水推力測試
★焊點、微電子剪切力測試、電子電路失效分析
……其他非標自動化精密測試咨詢我們！
我們為各種行業提供（定制）推拉力測試解決方案。 我們的團隊經驗豐富，可根據您的測試要求為您推薦最佳解決方案，這是因為我們在每個行業業都有豐富的實績。
1.航天工業
高可靠性要求，無與倫比的精度以及極端的操作環境,定義了航天工業對關鍵任務電子系統的需求。
2.汽車行業
用于汽車應用的電子系統為優化和可追朔焊接性能提供了廣泛的機會。
3.顯示器
任何電子系統的可視化對于最大化系統效性和提供最佳用戶體驗都是至關重要的。
4.電子封裝/材料
電子組裝材料的開發是支持下一代封裝設計和制造實現的持續過程。
5發光二極管（LED）
LED是一種半導體，設計用于在使用過程中發光。 在商業和住宅應用中，它是一種不斷成長的解決方案。
6.醫療行業
電子封裝技術和數字化連接技術的進步推動了醫療設備的改進，從而改變了全球數百萬人的生活。
7.行動裝置
現代電子組件使我們與世界彼此接軌。
8.電力設備
電源管理是電子系統的重要組成部分，半導體電源設備為推拉力測試提供了許多機會來衡量裝配質量。
9.再生能源
全球能源轉型需要新穎的解決方案來支持可再生能源技術的開發，優化和整合。
10.半導體
滿足半導體行業苛刻的測試要求。
11.表面貼裝 (SMD)、表面貼裝 (SMD)
將功能性組件直接安裝到印刷電路板（PCB）表面上已成為電子硬件組裝行業的主要需求。 我們不斷展示出滿足這一傳統行業需求的能力。
12.大學/研發
所有產品均始于基礎研究。
