隨著現代航天航空技術的蓬勃發(fā)展，芯片在航天航空中的運用日趨重要。航天航空產品對使用環(huán)境要求極其嚴苛，要經歷發(fā)射環(huán)境、空間軌道環(huán)境、再入環(huán)境等，承受高溫、燒蝕、空間溫度的急劇變化、高真空、超低溫、熱循環(huán)、紫外線、帶電粒子、原子氧的特殊環(huán)境的考驗，這就意味著，應用在航天航空上的芯片及其保護封裝也同樣面臨嚴苛的環(huán)境考驗，需要具備高可靠性的特性。需要經過很多測試項目，其中一項推拉力測試就需要用到我們的設備。為了確保宇航級芯片能夠正常工作，它需要經過嚴格的測試和驗證，以保證其高可靠性和穩(wěn)定性。

推拉力測試：

依據astm d1002測試方法，測量材質Al(5×5mm)+陶瓷，推拉力，其中固化條件為30min@125℃+90min@160℃，單位kg

推拉力測試結果：22-23kg。

ASTM D1002是美國材料和試驗協會（ASTM）發(fā)布的標準方法，用于測量材料的推力、拉力、剪切強度。該方法適用于各種類型的材料，包括芯片、金屬、元器件等。

在ASTM D1002中，推拉力強度是通過測試在規(guī)定條件下的試樣的剪切力來確定的。測試通常在一臺推拉力機上進行，使用適當的夾具將試樣夾住，然后以一定的速度施加剪切力，直到試樣破壞或到達規(guī)定的測試時間。測量的結果是試樣破壞前的最大剪切應力。

ASTM D1002定義了一系列測試條件，如試樣尺寸、加載速率、環(huán)境溫度等。按照這些條件進行測試可以確保測試結果的準確性和可比性。

推拉力測試是衡量材料抵抗應力的能力的指標，對于許多工程應用和設計決策非常重要。通過ASTM D1002測試，可以獲得材料的力值強度數據，用于比較不同材料、評估材料質量、指導產品設計等。

技術總結

應用于航天航空的芯片在焊接、運輸、使用等條件下，通常會由于振動、沖擊彎曲變形等，從而在焊點或者器件上產生機械應力，并最終導致焊點或者器件失效。可以通過芯片推拉力測試機來模擬焊點的機械失效模型，分析焊點或器件失效原因，評價料件的可靠性。

功能

1、高精度：測試機的精度高達0.1N，可以滿足大多數實際應用的需求；

2、自動控制：采用自動控制技術，不僅可以檢測推拉力，還可以對測試結果進行自動存儲和分析，提高實驗效率；

3、安全可靠：采用安全可靠的技術，能夠確保測試過程中不會發(fā)生意外事件；

4、實用性強：可以測量多種材料的推拉力，實用性很強。