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金絲球焊質量評估用拉力剪切力測試儀,剪切力測試儀主要標準

發布時間:2023-12-06         文章來源:
金絲球焊接在許多領域都有著廣泛的應用。在電子行業中,金絲球焊接技術被廣泛應用于各類電子元器件的連接。例如,在制作電腦主板時,通過金絲球焊接技術可以將CPU、內存條等元器件連接在一起,使得電腦主板能夠高效地運行。

此外,金絲球焊接技術也在航空領域有著廣泛的應用。例如,在制造飛機機體時,通過金絲球焊接技術可以將各種金屬材料連接在一起,使得飛機機體能夠更加堅固耐用。
判斷金絲球焊質量好壞的主要標準有:拉力測試、焊球高度、焊球剪切力測試。
拉力剪切力測試儀8600-3.jpg

金絲球焊的質量評估用到的設備例如推拉力測試機,是一種專業的力學性能測試設備,它可以提供準確、可靠的測量結果,用于檢測材料、機械和結構的各種性能指標。

拉力測試用到的設備例如博森源公司生產的LB-8600型拉力剪切力測試儀,可進行破壞性和非破壞性試驗,將鉤針置于金絲弧度的最高處,非破壞性試驗緩慢增加鉤針拉力直至設定值,若金絲及焊點未拉脫,則符合質量要求;破壞性試驗緩慢增加鉤針拉力直至金絲斷裂或焊點脫落,此時得到的拉力值即為鍵合拉力,可自動計算出最大值和最小值、平均值、Cpk 等重要技術指標。拉力測試如圖所示。

拉力測試.png

焊球的高度可通過如英國的激光測厚儀測量。將待測金球置于測試平臺,激光頭通過矩陣掃描的方式可測出焊球的高度。


剪切力測試也可用到LB-8600型測試儀,更換測試模塊成推刀,將推刀設定在離焊球底部 3~5 um 的高處,若焊球被全部推掉無殘留則表明金球與鍵合區域未發生分子間擴散,易產生虛焊,焊球剪切力不合格;若焊球殘留 20%~50%,則表明分子間擴散充分,焊球剪切力合格。金球剪切力測試如圖所示。
剪切力測試.png

金絲球焊接檢驗:保證每日首件必檢,確認設備參數;生產過程中加大抽檢力度,采用破壞性與非破壞性試驗相結合的方法,也可引入加電測試和 X 光焊點檢測,及時調整生產狀態,保證球焊工藝。

科技的進步與發展,使得我們生活中的許多方面都發生了翻天覆地的變化。其中,焊接技術作為一項重要的工程技術,在電子、航空、建筑等許多領域都有著廣泛的應用。今天,我們將帶你走進金絲球焊接的世界,一起探討這一神奇的測試技術,并深入了解其在實際生產中的應用。



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