電子產(chǎn)品在我們的日常生活中越來(lái)越普及，例如手機(jī)、平板、導(dǎo)航儀、電子書(shū)、學(xué)習(xí)機(jī)等，在生產(chǎn)各類(lèi)電子產(chǎn)品時(shí)，往往需要對(duì)電子產(chǎn)品中的注塑件等進(jìn)行推拉力測(cè)試，以檢測(cè)有些部件的破壞性或可靠性。
金球推拉力測(cè)試機(jī)用于半導(dǎo)體、光電、電路板組裝行業(yè)，適用于所有的拉力和推力測(cè)試，可達(dá)到高精度，高重復(fù)性，高再現(xiàn)性。今天，深圳博森源電子主要給大家分享推拉力測(cè)試機(jī)的金球推力標(biāo)準(zhǔn)。
推力定位測(cè)試動(dòng)作：

微焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試儀：

推金球時(shí)推刀的基本位置：

1.推球高度h：最低不能接觸到焊盤(pán)表面，最高不能超過(guò)球焊點(diǎn)高度的一半。

2.推球后的幾種情況的判定：

A.金球剝離，無(wú)金屬殘留，判定PASS

B.金球剝離，有少量金屬殘留，判定PASS

C.金球剝離有彈坑，判定FAIL

D.推刀與芯片表面接觸，表面金屬層脫離芯片，判定FAIL

E.僅部分金球剝離，判定FAIL

F.金球剝離，表面金屬層部分脫落，判定FAIL

金球推力標(biāo)準(zhǔn)：球徑與推力對(duì)應(yīng)曲線(xiàn)圖

深圳博森源電子作為推拉力測(cè)試技術(shù)的研發(fā)開(kāi)發(fā)者，LB8600系列創(chuàng)立的模塊設(shè)計(jì)理念讓配置更靈活，從而使之成為單一或多功能應(yīng)用都具很高性?xún)r(jià)比的推拉力測(cè)試系統(tǒng)。具體應(yīng)用包括：線(xiàn)拉力，球推力，絲帶黏附力，冷拔球，和更專(zhuān)業(yè)的螺栓拔力等等。LB8600推拉力測(cè)試機(jī)高達(dá)90%的市場(chǎng)占有率，使得它已經(jīng)成為半導(dǎo)體、光電和電路板組裝行業(yè)的選用測(cè)試設(shè)備。合作客戶(hù)有：比亞迪、汕頭大學(xué)、康佳、大族激光、恒寶股份、麥克韋爾股份等。
以上就是內(nèi)容就是關(guān)于推拉力測(cè)試機(jī)的金球推力標(biāo)準(zhǔn)及定位測(cè)試動(dòng)作，了解更多金球推拉力測(cè)試機(jī)產(chǎn)品及解決方案，博森源咨詢(xún)熱線(xiàn)：13925295819，或訪(fǎng)問(wèn)公司官方網(wǎng)站：http://hyypjp.cn/