SMT元器件焊接強度是指SMT元器件與PCB焊盤之間的連接強度。那么今天小編給大家介紹關于SMT元器件焊接強度推拉力測試規格及測定方法，主要包括：剝離強度、Pull強度、Ball Pull 強度和PEEL強度。
一、 檢查項目：剝離強度
（1）剝離強度
焊點判定基準：
1.適用范圍
這是對FPC的SMT模組的CHIP部品的剝離強度規格所做的規定。
2.剝離強度規格
SMT貼裝后，在常溫常濕下用推拉力測試儀進行測定。
下述以外的部品的強度根據客戶要求不同要分機種運用。
3.測定頻度
測定頻度要根據每個機種來設定。
4.測定方法
將部品放在推拉測試儀的治具，以適當的速度去推，讀取測定值。
二、 檢查項目：Pull強度
（1）Pull強度
焊點判定基準：
1．適用范圍
這是對PWB的SMT模塊上的貼裝部品的Pull強度規格進行的規定。
2．剝離強度規格
另外，關于以下以外的部品的強度要根據客戶要求按不同機種進行應用。
＊ 關于BGA，CSP由于機種不同所以Land開口直徑·PIN數不同，所以按每單位面積的值來進行規定。另外，對PIN在200以上的BGA等進行個別設定的情況下，則要遵照此表。
3．測量頻率
關于測量頻率是按每機種進行設定。
4．測量方法
SMT貼裝后，在常溫常濕下用推拉力測試機，用部品中心部固定在設備夾具上，然后等速地垂直向上拉，測量強度（Pull）強度。
三、 檢查項目：Ball Pull 強度
（1）Ball Pull 強度
焊點判定基準：
1．適用范圍
根據評估PWB表面處理等在PWB的BGA，CSP等Ball Pad部不貼裝部品，而進行貼裝焊錫Ball，簡單地對確認接合強度的Ball Pull強度規格進行規定。
2．剝離強度規格
由焊錫（Sn-Ag-Cu）本身的拉力強度值來進行規定。
＊ 關于BGA，CSP由于機種不同所以Land開口直徑·PIN數不同，所以按每單位面積的值來進行規定。
3．測量頻率
關于測量頻率是按每機種進行設定。
4．測量方法
在貼裝了焊錫Ball后，在常溫常濕下用夾具夾住Ball，等速向上拉，并測量BallPull強度。
四、 檢查項目：PEEL強度
（1）PEEL強度
焊點判定基準：
1.適用范圍
這是對FPC的SMT模組的CHIP部品的PEEL強度規格所做的規定。
2.剝離強度規格
SMT貼裝后，在常溫常濕下用推拉力計或剝離測試儀進行測定。
所有部品的PEEL強度規格都要滿足0.5kgf/mm2以上的規格。
3.測定頻度
測定頻度要根據每個機種來設定。
4.測定方法
① ，將FPC彎折90°，將測定部品夾到治具中固定。
② 用推拉力機夾住FPC邊緣，以等速度來抬起。
③ 測定強度要在0.5kgf/mm2以上。（將測定部品焊盤部換算為單位面積接觸的強度。）
PEEL強度單位面積換算 kgf/mm2
例）將FPC邊緣向這一方向拉，測定值為0.6kgf時
F=測定值（kgf）/測定焊盤面積（mm2）=0.6/（0.33*0.78）=0.58＞0.5
這種連接強度對于電子產品的可靠性和穩定性至關重要。SMT元器件焊接強度受到多種因素的影響，包括焊接溫度、焊接時間、焊接壓力、焊接劑的選擇等。在焊接過程中，需要控制這些因素，以確保焊接強度達到要求。此外，還需要進行可靠性測試，以驗證焊接強度是否符合要求。
